手機(jī)單芯片

概述 

　　手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
    高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購(gòu)價(jià)格；另一方面降低了終端廠商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。

發(fā)展?fàn)顩r

　　手機(jī)單芯片堪稱近幾年來(lái)手機(jī)芯片技術(shù)的最大進(jìn)展，也是實(shí)現(xiàn)超低價(jià)手機(jī)的關(guān)鍵推手。一般所謂的手機(jī)單芯片，是將手機(jī)平臺(tái)中最重要的基頻處理器(baseband processor)及射頻收發(fā)器(RF transiever)集成在1顆芯片上，甚至加入電源管理及存儲(chǔ)器等其它元件，不僅將手機(jī)芯片的價(jià)格壓低到10美元以內(nèi)，也大幅降低手機(jī)制造廠的進(jìn)入門(mén)檻。

　　目前包括德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等手機(jī)芯片大廠，均已推出手機(jī)單芯片產(chǎn)品。不過(guò)，此一概念最早是由德儀所積極推動(dòng)，其透過(guò)獨(dú)創(chuàng)的數(shù)碼射頻處理器(DRP)技術(shù)，將眾多手機(jī)電子零件集成到1顆單芯片中，大幅減少產(chǎn)品的成本、電源和電路板面積，并于2004年底率先推出；現(xiàn)在已廣泛獲得諾基亞、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信等手機(jī)大廠采用，臺(tái)灣廠商如華寶已經(jīng)率先量產(chǎn)，華冠、廣達(dá)及奇美通訊也都已經(jīng)導(dǎo)入。