化學機械拋光中摩擦潤滑與化學行為研究進展

摘要： 從三個方面對化學機械拋光(CMP)過程中摩擦與化學行為的研究進行了綜述，其主要分為：關于拋光液中化學組分影響晶圓摩擦潤滑狀態(tài)的實驗研究、CMP過程中拋光液組分與晶圓表面材料反應的分子動力學和反應力場分子動力學模擬研究、同時考慮摩擦潤滑與化學反應的CMP材料去除速率模型。針對CMP過程中機械與化學協(xié)同作用的機理研究尚不明確，考慮機械摩擦與化學反應協(xié)同作用是未來完善CMP理論框架的... （共5頁）