計及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計算

摘要： 文中提出一種計及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計算，基于Simulink對短時間尺度下?lián)p耗與結(jié)溫的相互依賴關(guān)系進行更新，并分別通過雙脈沖測試及有限元仿真修正長時間尺度下鍵合線與芯片焊料層老化對IGBT結(jié)溫計算的影響，在此基礎(chǔ)上，根據(jù)芯片焊料層不同老化狀態(tài)下鍵合線的應(yīng)力特征，實現(xiàn)兩種老化模式的相互關(guān)聯(lián)，較為準確地計算IGBT結(jié)溫。最終利用試驗平臺與傳統(tǒng)結(jié)溫計算方... （共8頁）