板級光電互聯(lián)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

摘要： 光電互聯(lián)技術(shù)在光電通信、光電導航等軍事領(lǐng)域，高性能處理器以及民用通信等領(lǐng)域有著獨特的優(yōu)勢。對于目前高性能計算和高速率通信系統(tǒng)中，無論是板到板還是板內(nèi)各模塊之間的鏈路，對更高帶寬的需求持續(xù)增加，光電互聯(lián)可代替?zhèn)鹘y(tǒng)電互聯(lián)解決這一問題，同時降低系統(tǒng)成本與功耗，使系統(tǒng)微型化、高性能化。光電互聯(lián)技術(shù)按光傳輸介質(zhì)可分為自由空間光互聯(lián)技術(shù)、聚合物光波導光電互聯(lián)技術(shù)、光纖光電互聯(lián)技術(shù)三類。簡要... （共13頁）