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晶圓校準(zhǔn)器誤差補(bǔ)償與擬合算法的研究

計(jì)量學(xué)報(bào) 頁數(shù): 10 2024-08-01
摘要: 晶圓校準(zhǔn)器作為半導(dǎo)體生產(chǎn)、檢測(cè)中的重要設(shè)備,其圓心定位的精度容易受檢測(cè)誤差的影響,因此針對(duì)誤差的補(bǔ)償算法是提高晶圓校準(zhǔn)精度的關(guān)鍵技術(shù)。針對(duì)檢測(cè)誤差中晶圓承載面傾斜影響采樣精度問題,建立了晶圓傾斜后在水平面橢圓投影的物理模型,推導(dǎo)橢圓與晶圓圓心的解析關(guān)系,并采用相應(yīng)的橢圓方程進(jìn)行擬合。為了進(jìn)一步提高補(bǔ)償及擬合精度,提出了一種引入遺忘因子的擴(kuò)展卡爾曼濾波的橢圓擬合算法,該算法采用密... (共10頁)

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