超聲空化輔助金剛石線鋸切割單晶硅機理分析與試驗驗證

摘要： 金剛石線鋸切割單晶硅片作為半導(dǎo)體制造技術(shù)中的關(guān)鍵一步，切片質(zhì)量直接影響著芯片制造的質(zhì)量和成本。提出了一種超聲空化輔助金剛石線鋸切割單晶硅片的方法，利用空化氣泡潰滅產(chǎn)生的微射流和水錘壓力，達到加速切屑的排出，減小鋸切力，改善線鋸的鋸切性能，降低工件表面粗糙度的目的。基于Rayleigh方程，推導(dǎo)了加工區(qū)的氣泡動力學方程。采用SPH-FEM耦合方法，使用ABAQUS軟件建立了近壁面... （共13頁）