基于輕量化YOLOv8網(wǎng)絡的貼片芯片引腳缺陷檢測

摘要： 在貼片芯片貼裝工藝中，芯片引腳的質量對于貼裝工藝的成功率起著決定性的作用，因此在貼裝之前對芯片引腳缺陷的精確檢測至關重要。為了提高檢測的效率和精度，提出了一種基于輕量化YOLOv8神經(jīng)網(wǎng)絡的檢測方法。首先，該方法使用點云數(shù)據(jù)投影生成的深度圖作為輸入數(shù)據(jù)。這使得該網(wǎng)絡能夠從點云數(shù)據(jù)中提取出芯片引腳的高度信息，進而得到引腳的空間尺寸特征。為了提升檢測速度，網(wǎng)絡結構中的部分卷積模塊和... （共5頁）