硅酸鎵鑭晶體;振動;頻率;厚度剪切;諧振器...[繼續(xù)閱讀]

    化學機械拋光;化學機械協(xié)同;摩擦化學;摩擦系數(shù);分子動力學...[繼續(xù)閱讀]

    銅;化學機械拋光;拋光液;絡(luò)合劑...[繼續(xù)閱讀]

    微流控芯片;注塑加工;COC;正交實驗;優(yōu)化...[繼續(xù)閱讀]

    微流控;芯片;微泵;微閥;微流體...[繼續(xù)閱讀]

    掃描電鏡;冷凍掃描電鏡;環(huán)境掃描電鏡;半導體制冷冷臺;束斑;高含水生物樣品...[繼續(xù)閱讀]

    現(xiàn)場可編程門陣列;硬件加速;高層次綜合技術(shù);圖像處理;PYNQ-Z2;角點檢測;邊緣檢測...[繼續(xù)閱讀]

    同步定位與建圖系統(tǒng);圖像處理;卷積加速;數(shù)據(jù)復用;并行計算;突發(fā)傳輸;軟硬件協(xié)作...[繼續(xù)閱讀]

    集成電路;硬件木馬;檢測方法;側(cè)信道;黃金芯片;路徑延遲;故障輸出...[繼續(xù)閱讀]

    稀疏約束;可變分數(shù)時延濾波器;極大極小;交替方向乘子法;Farrow結(jié)構(gòu)...[繼續(xù)閱讀]